拜登签署芯片法案，专家：不利于全球芯片供需平衡
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据中新社报道，美国总统拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的 公司必须在美国本土制造芯片。
白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元(约合人民币3558亿元)。其中390亿美元将用于半 导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。
中国人民大学智能社会治理研究中心研究员王鹏此前在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，上述法案不利于全球产业链、供应链的优 化配置，人为地增加了很多限制，其实不利于全球芯片的供需平衡，一定程度上还可能会导致通货膨胀的加剧。
上海瀛泰律师事务所翁冠星此前表示，“芯片法案”的通过在预料之中。早在特朗普政府时期，美国就开始了对于中国包括芯片行业在内 的高科技行业进行遏制和打压。然而，相比于原来的技术出口和使用限制，本次法案还是有一些“新的花招”，主要是逼迫着美国国内的 芯片企业“选边站”，依照法案规定，假使有企业在其他“不友好”国家建设或扩建半导体制造工厂，这些企业则无法获得美国政府提供 的补贴。
“这种做法，它违背了基本的市场规律，动用政府力量强行改变根据市场和资源而自然形成的半导体领域的国际分工格局。”翁冠星说。
翁冠星认为，对于中国企业而言要做的仍然是坚持自身发展为主，避免被国际冲突影响自身发展的进程。同时他也提到：“中国芯片企业 在国际交往中要更注重合同的订立，避免掉入合约陷阱。”
“我国已经制定了相应的法规和规定，我国的法院要利用现有规定，更好地为企业提供贸易救济方面的法律保障，阻断外国法律不适当的 长臂管辖。”翁冠星说。
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