全球半导体硅片缺货状况加剧

　　近期，全球半导体硅片缺货状况加剧。业界消息称，缺货将延续至2019年底，产品价格也将一路涨至明年。从需求看，目前全球7-8成产能已被下游芯片厂“包场”，中国大陆新建晶圆厂由于陆续投产开始加价抢购，采购价格已高出市场10%-20%。

 

　　从供给看，日韩、德国和中国台湾地区的全球前五大硅片厂市占率达到90%，由于生产设备交货及调试需一年半以上，短期无法扩产。预计2019年全球硅片市场的供应缺口将超过10%。
 

 

　　半导体硅片是集成电路产业最上游的核心基材，而我国本土硅片供应严重缺失，8英寸和12英寸硅片对外依存度达到86%和100%，国产化空间极大。国内最大集成电路大硅片项目3月在银川开工，大硅片国产化正在加速，相关材料、设备厂商将率先受益。

 

　　三孚股份是国内高端硅材料的细分龙头企业，投建的电子级二氯二氢硅及三氯氢硅项目，产品主要用于硅外延片生产，是半导体行业重要辅材；晶盛机电是国内领先的半导体级晶体生产设备供应商，参股中环无锡大硅片项目并成为其主要设备供应商。